、發(fā)展史：

　　追溯聚酰亞胺的發(fā)展史可以看到它是一類大有發(fā)展前途的高分子。1908年首先合成芳族聚酰亞胺,20世紀(jì)50年代末期制得高分子量的芳族聚酰亞胺。1961年杜邦公司生產(chǎn)出聚均苯四甲酰亞胺薄膜(Kapton),1964年開發(fā)生產(chǎn)聚均苯四甲酰亞胺模塑料(Vespel)。1965年公開報(bào)道該聚合物的薄膜和塑料。繼而，它的粘合劑、涂料、泡沫和纖維相繼出現(xiàn)。

　　年，Amoco公司開發(fā)聚酰胺－亞胺電器絕緣用清漆(AI),1972年，該公司開發(fā)了模制材料(Torlon),1976年Torlon實(shí)現(xiàn)商品化。1969年法國(guó)羅納-普朗克公司首先開發(fā)成功雙馬來(lái)酰亞胺預(yù)聚體(Kerimid601)，該聚合物在固化時(shí)不產(chǎn)生副產(chǎn)物氣體，容易成形加工，制品無(wú)氣孔。它是先進(jìn)復(fù)合材料的理想母體樹脂。以這種樹脂為基礎(chǔ)該公司制備了壓縮和傳遞模塑成型用材料(Kinel)。

　　年，美國(guó)GE公司開始研究開發(fā)聚醚酰亞胺(PEI)，經(jīng)過十年的試制和試用，于1982年建成1萬(wàn)噸/年生產(chǎn)裝置，并正式以商品名Ultem在市場(chǎng)上銷售。

　　年，日木宇部興產(chǎn)公司介紹了聚聯(lián)苯四甲酰亞胺U pilex R，后又介紹了Upilexs。該聚合物制備的薄膜其性能與Kapton存在相當(dāng)大的差異，特別是線脹系數(shù)小，可以說是劃時(shí)代的進(jìn)步，它的線脹系數(shù)為12～20ppm，而銅的線脹系數(shù)為17ppm，因此非常適宜做覆銅箔薄膜，廣泛用于柔性印刷線路板。

　　年，日木三井東壓化學(xué)公司報(bào)道了全新的熱塑性聚酰亞胺(Aurum)注射和擠出成型用粒料。該樹脂的薄膜商品名為Regulus。

　　、發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)：

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前世界上聚酰亞胺的主要生產(chǎn)廠家約有50家，除了美國(guó)、西歐和日本外，俄羅斯、中國(guó)、印度、韓國(guó)、馬來(lái)西亞以及中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)也生產(chǎn)聚酰亞胺。主要的生產(chǎn)廠家有美國(guó)杜邦公司、日本三井東亞公司以及日本宇部興產(chǎn)公司等。

　　目前全球聚酰亞胺的年消費(fèi)量為6.0萬(wàn)噸左右，美國(guó)、歐洲、日本是世界上聚酰亞胺最主要的消費(fèi)市場(chǎng)。2007年，美國(guó)、歐洲、日本聚酰亞胺的消費(fèi)量分別約為1.8萬(wàn)噸、1.6萬(wàn)噸和0.7萬(wàn)噸。聚酰亞胺在各國(guó)家和地區(qū)消費(fèi)構(gòu)成有所不同，美國(guó)主要消費(fèi)領(lǐng)域是塑料，占消費(fèi)量的80%左右；歐洲主要消費(fèi)領(lǐng)域是漆包線漆，占消費(fèi)量的70%～80%；日本主要消費(fèi)領(lǐng)域是薄膜和塑料，合計(jì)占消費(fèi)量的95%左右。隨著航空航天、汽車，特別是電子工業(yè)的持續(xù)驚人發(fā)展，迫切要求電子設(shè)備小型化、輕量化、高功能和高可靠性。聚酰亞胺所具有的優(yōu)異性能能充分滿足上述要求。專家預(yù)測(cè)世界對(duì)聚酰亞胺的需要將以6.0%的速度遞增，到2012年總消費(fèi)量將達(dá)到約8.0萬(wàn)噸。

　　我國(guó)對(duì)聚酰亞胺的研究開發(fā)始于1962年，1963年漆包線問世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合劑相繼問世。到目前為止，我國(guó)聚酰亞胺已基本形成開發(fā)研究格局，研發(fā)了均苯型、偏酐型、聯(lián)苯二酐型、雙酚A二酐型、單醚酐型以及酮酐型等聚酰亞胺，并得到初步應(yīng)用。2007年我國(guó)聚酰亞胺的生產(chǎn)能力已達(dá)1300噸，產(chǎn)量約為900噸左右。我國(guó)在聚酰亞胺模塑料方面近年也發(fā)展較快，我國(guó)除了以均苯二酐為原料的聚酰亞胺薄膜有數(shù)百噸產(chǎn)量外，其他種類的聚酰亞胺產(chǎn)量不到10噸，僅為美國(guó)的千分之一，而且價(jià)格昂貴。為此，著力解決聚酰亞胺高成本問題己成為我國(guó)材料工業(yè)領(lǐng)域的當(dāng)務(wù)之急。

　　、發(fā)展建議：

　　隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是近年來(lái)IT、微電子領(lǐng)域的高速發(fā)展，對(duì)聚酰亞胺的性能要求也將越來(lái)越高，其應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛。今后應(yīng)該積極開展新合成工藝路線的研究和開發(fā)，重視發(fā)展原料產(chǎn)業(yè)，除了均苯二酐、二苯醚二胺外，以氯代苯酐為起始原料的系列二酐也是有待開發(fā)的市場(chǎng)，應(yīng)及時(shí)占領(lǐng)。其他二胺品種國(guó)內(nèi)已有廠家生產(chǎn)，應(yīng)努力降低生產(chǎn)成本，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)，減少對(duì)環(huán)境的污染。同時(shí)，積極拓展其新的應(yīng)用領(lǐng)域，積極開發(fā)出新的產(chǎn)品，制備出易加工且耐溫性能更好的聚酰亞胺材料；制備出高性能的新型功能聚酰亞胺納米復(fù)合材料；合成有新功能的單體，從而制備出有著耐高溫、力學(xué)性能好，絕緣性能優(yōu)異、對(duì)環(huán)境敏感的新型聚酰亞胺材料，以滿足航空航天、微電子、電氣、化工、能源技術(shù)等高新技術(shù)發(fā)展的要求。